公司产品业务领域

ABOUT US

产品涵盖：

汽车电子产品：

新能源车产品：BMS、HOD、SCM、ADAS、ESC、EPS、BDU、GSM、Inverter、Lidar、Radar、E-Booster、X-booster、Car box、V2X/Tbox等产品

商用车产品：EPS控制器、ABS 控制器、水泵控制板、CCU底盘控制器、客车中控主板、后处理控制器、通讯GPS+北斗导航板、TCU变速器控制器、电源控制板、电机控制板、功率板、雷达、BMS控制板、VCU控制板、方向盘转角传感器、方向盘扭矩传感器等产品

储能系统产品：

集装箱式储能系统、液流电池储能系统、MPS（Mobility Power Supply） 移动能源解决方案等中的BMU board、CsC board、Controller board、Relay Board、Charger Board...等

其它产品涉及

IC芯片Die-bonding & Wire - bonding、医疗血压检测仪、工业工控、消费电子中的5G通讯类品、5G物联网产品等。

业务领域覆盖：

汽车电子、储能、芯片封装、医疗电子、数字工厂、安防、通信、仪器仪表、物联网、工业控制等行业。

生产产线设备

公司拥有：

• SMT：贴装生产线 4条（Panasonic高速贴片机、在线镭射、3D SPI、ERSA氮气回流焊、REHM真空回流焊、炉前&炉后3D AOI）

• DIP： 德国ERSA 4缸选择焊线 1 条 ；ERSA常规波峰焊线 1 条、储能产品专用波峰焊线体1条、劲拓氮气波峰焊/无铅波峰焊 2 条（线体配备炉前/炉后AOI）

• Coating：三防漆喷涂线UV 2条、 红外2条

• 周边辅助：锡膏自动存储、钢网清洗、钢网检查、自动分板机、LCR首件全自动检测仪、欧姆龙5D X-RAY、SPEA飞针测试仪、昂科全自动芯片烧录机等

• 后段组装&测试：涂胶（单组分/双组份/underfill）、装配台、气密测试、FCT测试台、EOL测试台、CCD检测台等

• 裸芯片COB线：2条（DIE贴装、PLASMA等离子清洗、WIRE BONDING、AOI、点胶、固化、FCT等）

• 传感器充油线：1条

• 分流器、传感器组装产线：1条

• TCU产品组装产线等

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