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芯片封装
Chip packaging
芯片封装服务
格勃汽车电子提供全套的芯片封装服务，以满足客户的芯片封装需求，包括引线框架封装、COB封装。
格勃汽车电子的独特优势在于：拥有行业内先进的封装设备，检测设备，丰富的封装设计及制造经验，以满足客户产品需求。
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们先进的封装技术，帮助客户将集成电路应用到汽车电子、自动化设备、医疗、工控等行业中。
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Wire bonging（线封装技术）:
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
格勃汽车技术优势：
格勃汽车配备K&S（库力索法）GEN-S系列Rapid焊线机，属于行业内最先进、焊接精度最高的焊接设备，总焊接准确性为2.0 μm @ 3 sigma，并且拥有长线弧与低线弧能力，对于1.0 mil焊线，最长线弧可达7.6 mm，对于0.6mil焊线，最低线弧可达40μm。
Die bonding Die Bonding 是一种先进的工艺技术，用于在半导体器件封装中将芯片与基板进行可靠连。将芯片密封粘接在基板上，从而实现电气和热性能的传导。
格勃汽车配备的是Besi datacon2200系列贴片机，行业内最先进的同类型设备，该设备具有以下优势：
1.贴片精度高：设备重复作业精度可以在7μm内；
2.生产效率高：可以满足大规模生产的需求；
3.配置wafer magzine：可以同时作业20种不同的芯片。
Plasma Plasma 也叫等离子清洁，或者等离子表面处理，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。
格勃汽车电子技术优势：
格勃汽车电子配备的是在线式等离子清洗机，RF发生器100W-1000W 连续可调，误差值小于设定值±10%，且电机处于被清洗产品上下两侧，相对于腔体式清洗机，在保证效率的前提下，具有清洁效果更佳的优点。
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